我国番茄育种迎历史性突破!首款国产固相基因芯片京番芯10
一粒种子可以改变一个产业,一项技术能够改写行业格局。我国番茄育种即将迎来里程碑式跨越——2025年5月22日,由北京市通州区国际种业科技园区管理委员会主办的京番芯1.0项目发布会将正式揭幕,这标志着我国首款自主知识产权的番茄育种固相基因芯片技术平台诞生,彻底打破国外技术垄断的卡脖子困局。
长期以来,固相基因芯片技术作为基因组智慧育种的核心工具,被少数国外企业牢牢掌控。这种技术垄断不仅导致我国种业研发成本居高不下,更让关键技术受制于人,严重制约了我国现代农业的高质量发展。数据显示,我国番茄种植面积常年位居全球前列,但高端种源却长期依赖进口,这一矛盾在京番芯1.0问世后将得到根本性改变。
京番芯1.0项目是我国首个专注于番茄育种的自主化固相基因芯片技术平台,它构建了从SNP标记开发、芯片设计到国产化配套试剂仪器的全链条技术体系。该平台整合了上千份番茄种质资源,通过挖掘高鉴别力遗传位点,为番茄种质资源精准鉴定、基因组辅助育种及品种鉴定提供关键技术支撑。这一突破不仅填补了国内技术空白,更为我国种业振兴战略提供了强有力的科技支撑。
值得关注的是,这一重大技术突破恰逢国家大力推进种业振兴战略的关键时期。中央一号文件明确提出要加快农业关键核心技术自主创新,京番芯1.0的诞生正是对这一战略的积极响应。项目团队表示,未来将进一步优化技术体系,推动我国番茄育种从跟跑向并跑乃至领跑转变。
从依赖进口到自主创新,从技术受制到突破垄断,京番芯1.0的发布将开启我国番茄种业发展的新篇章。这不仅是一次技术突破,更是我国农业科技自立自强的生动实践,为保障国家粮食安全和种业安全贡献了重要力量。随着国产基因芯片技术的推广应用,我国番茄产业必将迎来更高质量的发展机遇。返回搜狐,查看更多

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